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事業紹介

半導体スパッタリングターゲット製造

1990年頃から加工を開始し、30年以上の加工実績とノウハウを持っています。

2016年には複合加工機を導入、ロボットを組み合わせることで無人加工を実現いたしました。12台すべての複合機にロボットを導入し加工を行っています。

ロボットの導入は複合加工機のみならず、初工程で粗引き加工を行う横型マシニングセンタや最終検査を行う三次元測定器へも展開しており現在では20台以上のロボットを導入しています。

様々な機械にロボットを導入することで、24時間無人加工が可能となりリードタイムの削減につながっています。

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その他非鉄金属加工

Ti、CuやMgなど様々な非鉄金属の加工実績があります。

あらゆるニーズに対応するために、汎用旋盤からNC旋盤・マシニングセンタに加え、ワイヤー放電加工機、ウォータージェットカッター・電子ビーム溶接機・真空熱処理炉を導入しています。

様々な設備を導入することで「ワンストップ生産」が可能となりました。社内で一貫加工することでVEを検討した加工、工程間の製品滞留ロス削減が可能です。

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